시스템반도체설계지원센터

IP기업의 제품경쟁력 강화, 역동적 산업생태계를 위한
IP지원 프로그램을 운영합니다.

IP상용화 지원

지원 대상
icon· 대상IP : 기술적으로 파급효과가 크고, 경쟁력을 확보할 수 있는 반도체IP
· 대상기업 : 반도체IP를 보유한 국내 설계 기업 또는 컨소시엄(IP, 팹리스, 디자인하우스 등)
지원 내용
icon· 본 지원프로그램은 R&D과제가 아닌, 기 개발된(또는 보유중인) 반도체IP의 상용화·사업화를 위한 지원프로그램
· 지원대상 반도체IP의 완성도(상용화 수준), 특성에 따라 다양한 개발주체(단독, 컨소시엄)가 수행가능
· 설계 완료 후, 설계지원센터에서 진행하는 ‘시제품제작지원(MPW) 프로그램’을 통해 최종 제품화 지원 가능

지원 Track 세부내용

Track 1
(IP Customize)
· (지원내용) 국내외 고객사 제품(SoC) 개발에 적용/탑재되는 IP의 고객 맞춤형 재설계를 지원
· (지원대상) IP 보유기업 - 해당 IP가 탑재될 고객사(Fabless 등)가 확인되어야 함
· (기대효과) IP 보유기업의 License Reference를 확보 및 시장진입을 촉진
Track 2
(IP Optimize)
· (지원내용) Fabless 등 설계기업이 보유한 기개발 IP의 사업화를 위한 IP 최적화 재설계를 지원
· (지원대상) IP 최적화 재설계기업 (IP 전문기업, 디자인 서비스 등) – IP 보유기업(Fabless 등)은 확인되어야 함
· (기대효과) 산업계에서 보유한 IP의 재활용성을 강화하고, 국가적으로 보유한 자원의 효용성을 제고
Track 3
(IP Packing)
· (지원내용) 국내 IP 기업이 보유한 자체 IP의 고부가가치화를 위한 Packing(Deliverables 개발) 지원
· (지원대상) IP 보유기업 – 기보유한 IP의 Status가 확인되어야 함
· (기대효과) IP의 신뢰성 및 부가가치를 높여, 해당 IP의 유통 가능성을 제고
Track 4
(IP Subsystem)
· (지원내용) IP 기업 간 또는 IP 기업-설계기업 간 협업(Alliance)을 바탕으로 제안하는 IP Subsystem 개발을 위한 재설계를 지원
· (지원대상) IP를 보유한 IP기업 + IP를 보유한 협력기업(IP 기업, 디자인 서비스 등) 컨소시엄
· (기대효과) Package화된 IP의 체계적 구축으로 IP Business의 효율성을 제고
Track 5
(IP Commercialize)
· (지원내용) 대학, 연구소에서 선행개발, 보유하고 있는 IP의 상용화/사업화를 위한 재설계를 지원
· (지원대상) IP보유대학, 연구소 + 설계기업
· (기대효과) 유휴 IP의 재설계, 상용화를 통한 국내 IP의 경쟁력 확보

지원 절차

*칩 설계 후 MPW 시제품제작지원 프로그램으로 연계지원 가능

관련 문서 양식

반진숙PM
icon 031-622-7744
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오경배PM
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icon kboh@ksia.or.kr
주소
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