시스템반도체설계지원센터
공지사항

SEDEX 2026 공동부스 구축 용역업체 입찰 공고 (~6/30(화))

정인혁 2026-06-17 69
1. 사업개요

□ 내용
 ▪ 명    칭 : SEDEX 2026 공동부스 구축 용역
                ※ SEDEX 2026(제28회 반도체대전) 전시회 내 공동관 조성
 ▪ 기    간 : 2026년 10월 14일(수) ~ 10월 16일(금), 3일간
                ※ 장치 설치 : 10월 11일(일) ~ 10월 13일(화), 3일간
                ※ 장치 철거 : 10월 16일(토) ~ 10월 17일(일), 2일간
 ▪ 장    소 : 코엑스 C/D 홀
 ▪ 부스규모 : 약 24부스 (1부스 사이즈 = 9㎡, 3m*3m)
                ※ 장소(부스위치) 및 규모는 조정될 수 있음

□ 추진목적
 ▪ SEDEX 2026 전시회 기간 중 시스템반도체 설계기업 및 세트기업의 제품·기술 홍보와 비즈니스 교류를 지원하기 위한 공동관을 조성하고, 공개경쟁을 통해 전문 용역업체를 선정하여 예산을 효율적으로 집행하고자 함
 ▪ 참가기업의 전시 효과를 극대화하고 참관객의 관람 편의성을 높일 수 있도록 공동관 및 사인물 등을 체계적으로 설계·구축하여 최적의 전시 환경을 제공하고자 함

□ 용역내용
 ▪ 시스템반도체 설계기업 및 세트기업 공동관의 디자인, 제작, 설치 및 철거
  - 특색 있는 디자인 및 실행 도면에 준한 시공
  - 전시 장치물 디자인, 제작, 기타 필요하다고 판단되는 장치물 디자인 및 시공
      ※ 추후 협의에 의해 추가 제작 및 설치될 수 있음

□ 용역기간 : 계약체결일로부터 전시물 철거 완료일까지
□ 용역금액 : 가격입찰서를 통한 금액 제안 (VAT 포함)
   포함사항 : ① 고정비(부스임차료) : 68,640,000원 (2,860,000원/1부스, VAT 포함)
                   ② 기획·설계·시공·운영·철거비 : 제안 (VAT 포함)

□ 제출방법 및 유의사항 
 ▪ 제출서류
 
No. 제출서류 제출양식 비고(양식)
1 입찰참가신청서 원본 1 붙임서식 1
2 가격입찰서 원본 1 붙임서식 2
*밀봉 및 날인
3 법인등기부등본 원본 1 -
4 인감증명서 원본 1 사용인감 사용시, 사용인감계, 붙임서식 3
5 기업 일반현황 원본, 전자파일 각1 붙임서식 4
6 사업자등록증 원본, 전자파일 각1 -
7 디자인제안서 원본 5, 전자파일 1  
8 견적서 (부문별 가격 구분하여 명기) 원본 1 *밀봉 및 날인
  * 모든 증빙서류의 용도 및 사용목적은 입찰등록용으로 기재, 제출처 한국반도체산업협회로 기재

 ▪ 제출방법 
   - 제출서류는 방문 또는 우편으로 제출하고, 날인이 없는 제안서는 평가대상에서 제외
   - 가격입찰서는 제안서와 별도로 밀봉하여 제출
 ▪ 제출기한 : 2026년 6월 30일(화), 17:00 *도착분에 한함
 ▪ 제출장소 : 경기도 성남시 수정구 창업로 42, 경기기업성장센터 1층 128호
               (시스템반도체 설계지원센터)
     ※ 담당자 : 정주헌 PM, 031-622-7742, johnny@ksia.or.kr